Qualcomm integriert MPEG-4 aacPlus von Coding Technologies

Hifi-Qualität schon bei niedrigsten Bit-Raten Coding Technologies hat gemeinsam mit Qualcomm, dem Pionier und weltweit führenden Anbieter für Code Division Multiple Access (CDMA)-Digitaltechnologie, die Integration von MPEG-4 AAC/aacPlus in die Multimedia-Lösungen Qtv and CMX von Qualcomm bekannt gegeben. Die Audio-Kompressionstechnologie aacPlus von Coding Technologies erzeugt schon bei niedrigsten Bit-Raten höchste Audio-Qualität und verringert Dateigrößen bei gleichzeitiger Verbesserung der Klangqualität. aacPlus wird ab dem zweiten Quartal 2004 in Qualcomms Multimedia-Lösungen Qtv und CMX zur Verfügung stehen, beginnend mit dem MSM6100 Mobile Station Modem (MSM) Chipsatz.
"Qualcomm freut sich sehr, ihren Produktionspartnern die innovative Audio-Codec-Technologie aacPlus zur Verfügung stellen zu können. Auf dieser Basis werden drahtlose Handsets Audio-Dateien mit höchster Wiedergabequalität streamen können," erklärt Luis Pineda, Vice President Marketing und Product Management bei Qualcomm CDMA Technologies. "Mit aacPlus wird ein neuer Audio-Qualitäts-Maßstab im Bereich der drahtlosen 3G CDMA-Technologie gesetzt, ganz gleich ob die Anwendung für das Streaming von Audio-Dateien oder für kristallklare Klingeltöne gedacht ist."
"Coding Technologies ist begeistert von der Zusammenarbeit mit Qualcomm und dem Ergebnis, dass Qualcomm unsere aacPlus-Technologie auf den MSM-Plattformen einsetzen wird," sagt David Frerichs, Vice President und U.S. General Manager bei Coding Technologies. "In Kombination mit den Technologien, die Qualcomm bereits jetzt auf ihren Chipsätzen anbietet, wird aacPlus mit höchster Audio-Qualität die Multimedia-Leistungen erweitern und so mithelfen, die Marktführerschaft von Qualcomm im Wireless-Bereich weiter auszubauen."
Die aacPlus-Lösung nutzt die von Coding Technologies entwickelte Spectral Band Replication (SBR)-Technologie. Audio-Codecs können auf dieser Basis bei niedrigsten Bit-Raten bereits höchste Audio-Qualität liefern. Mit aacPlus kann man Musik beispielsweise in 5.1-Multikanal-Qualität bei 128 Kilobit pro Sekunde streamen und downloaden, in CD-Stereo-Qualität bei 48 Kilobit pro Sekunde sowie in exzellenter Stereo-Qualität bei 32 Kilobit pro Sekunde. Diese hohe Codier-Effizienz ermöglicht eine bislang nicht da gewesene Audio-Qualität von kommerziellen drahtlosen Diensten und wird so neue Anwendungen für künftige Gerätegenerationen schaffen. Qualcomms Qtv-Lösung ist ein vielseitiger Software-Video-Decoder, der mobilen Geräten das Streaming, Downloaden und Abspielen von Multimedia-Inhalten ermöglicht. Mit der CMX-Lösung können Wireless-Geräte Sprache, Musik, Text, Grafik und Animationen gleichzeitig darstellen, Musik dabei in 72-stimmiger Polyphonie und mit 128 Instrumenten. Die Qtv- und CMX-Lösungen sind Bestandteile der Launchpad-Technologie-Suite von Qualcomm, die Spitzentechnologie für die Bereiche Multimedia, Vernetzung, Positionsbestimmung, Benutzerführung sowie austauschbare Speichermedien liefert. Die Qualcomm Chipsets der MSM-Familie bieten Herstellern von Mobilgeräten ein spezielles Lösungsportfolio für 3G-Handsets der nächsten Generation. Diese Chipsets unterstützen die wesentlichen, weltweiten Standards für Wireless-Geräte der zweiten (2G) und dritten (3G) Generation und ermöglichen hochauflösende Multimedia-Anwendungen wie auch Video, Audio, Grafik und neuere 3D-Animationen.
Die MSM-Chipsets sind hochintegrierte Single-Chip-Lösungen, die verbesserte Verarbeitungseigenschaften mit niedrigerem Energieverbrauch kombinieren und damit das Einsatzspektrum für die Verbraucher erheblich erweitern. Die Chipsets von Qualcomm beinhalten außerdem Zugriffsmöglichkeiten auf die BREW-Lösung. Das BREW-System von Qualcomm ermöglicht die Entwicklung moderner Anwendungen und Inhalte, mittels derer Betreiber und OEMs ihre Produkte und Services differenzieren und somit ihre Ertragsmöglichkeiten steigern können. Die Qualcomm-Chipsets sind auch zur Java-Runtime-Umgebung kompatibel. J2ME kann als Erweiterung der BREW-Lösung vollständig auf dem Chipset untergebracht werden.